半導体分野製品
ヴァリアスでは半導体分野において数多くの実績を誇っております。
ウエハの洗浄装置のみならず、エッチング、レジスト剥離、薬液供給装置など多様な装置を製作して参りました。
バッチ式、枚葉式問わず幅広く対応し、ロボット搬送に対応させて頂くなど高い技術力を持っております。
お客様の多様なニーズに応えるため、高い信頼性と効率性を実現する製品をご提供いたします。
ヴァリアスでは半導体分野において数多くの実績を誇っております。
ウエハの洗浄装置のみならず、エッチング、レジスト剥離、薬液供給装置など多様な装置を製作して参りました。
バッチ式、枚葉式問わず幅広く対応し、ロボット搬送に対応させて頂くなど高い技術力を持っております。
お客様の多様なニーズに応えるため、高い信頼性と効率性を実現する製品をご提供いたします。
・外装SUS仕様でCR内に対応
・多種の洗浄物に対応した洗浄レシピ
・処理能力に対応した自動搬送型
・剥離液にはリークの無い配管使用
ポンプもシールレス採用
・防爆仕様対応
・超音波は各メーカー、周波数に対応
・8の字揺動ユニット搭載
・自動消火設備搭載
・装置構成は仕様に合わせて設計・製作致します
・裏面真空チャック方式によるウエハ搬送
・クリーン仕様 2フィンガ 4軸スカラロボット搭載
・回転ブラシ(内側よりDIW供給)によるスクラブ洗浄
・リンス吐出、N2ブロー、スピン乾燥対応
・装置構成は仕様に合わせて設計・製作致します
・洗浄アーム3本搭載
・流水式超音波、超音波振動体搭載
・金属イオン防止対応
・リンス吐出、N2ブロー、スピン乾燥対応
・装置構成は仕様に合わせて設計・製作致します
・裏面真空チャック方式によるウエハ搬送
・クリーン仕様 2フィンガ 4軸スカラロボット搭載
・スクラブ洗浄ユニットにてスクラブ洗浄
・DIP洗浄ユニットにて超音波DIP洗浄
・仕上げユニットにてパルスJET洗浄、リンス洗浄、スピン乾燥
・装置構成は仕様に合わせて設計・製作致します
・手動枚葉処理仕様、各サイズ、形状に対応
・処理アーム多種選択可能
高圧JET、パルスJET、リンス、N2ブロー、薬液塗布
・各処理工程、レシピ入力、選択処理
・処理能力に対応した自動搬送型も対応可能
・装置構成は仕様に合わせて設計・製作致します
・外装PVCライニング仕様
・各薬液に対応したタンク、配管
PFA溶着配管、曲げ加工も対応
・薬液調合内蔵可能
・処理能力に対応した自動搬送型も対応可能
・装置構成は仕様に合わせて設計・製作致します
・GMR、MR HEAD用メッキ装置
・パーマロイ、コイル、バンプメッキ等
・枚葉自動搬送式(搬送ロボット1~2基)
・リンス洗浄(DIP、シャワー)
・メッキ槽(精密温度制御、ろ過循環、スキージー駆動、電源制御)
・ローダー、アンローダー、WETストック可能
・専用治具、電極製作
・装置構成は仕様に合わせて設計・製作致します
・φ4、6インチのウエハ及びキャリア洗浄
・ウエハ各サイズ、形状に対応可能
・安全対策対応可能(挟まれ防止、火傷防止、インターロック)
・インラインヒータユニット搭載
・揺動ユニット搭載
・装置構成は仕様に合わせて設計・製作致します
・電極を加熱+減圧+開放にて水分を乾燥
・乾燥、減圧の繰り返し運転可能
・スイング式開閉フタ搭載
・装置構成は仕様に合わせて設計・製作致します
・さまざまな薬液、濃度、液量、圧力に対応
(小型装置組み込み型から屋外大型設置型まで)
・秤量、調合、濃度、PH、温度等、管理可能
・ろ過循環、攪拌、定量供給機能等、搭載可能
・各薬液に対応した配管、機器を選定
・各金属配管、樹脂(接着・溶着・溶接)配管施工
・安全対策各種対応
・装置構成は仕様に合わせて設計・製作致します